Rittal presentará sus soluciones para centros de datos en la 16º edición de DCD>Connect Madrid
Rittal, pionera en el diseño y fabricación de soluciones para el sector de los Data Center, tendrá una destacada presencia en la 16º edición de DCD>Connect Madrid 2023, que se celebrará en el hotel Eurostars Tower de Madrid los días 23 y 24 de mayo. La compañía ocuparán uno de los White Spaces de la zona expo.
El evento, que ha registrado a falta de dos semanas para abrir sus puertas, un crecimiento de más del 20% en el número de inscripciones para acudir a su decimosexta edición, consolidándose así como la cita más importante del sector del Data Center en el sur de Europa. El concreto, se espera que se superen los 1.000 asistentes de más de 22 países, con la presencia de 85 fondos de inversión, frente a los 50 del año pasado.
Asimismo, está previsto que el encuentro supere el centenar de ponentes, la gran mayoría altos directivos de las principales compañías de la industria del Data Center a nivel europeo e internacional, como han señalado desde la organización.
Nueva generación de PDU’s
Una de las novedades que presentará el fabricante alemán es su completo y renovado porfolio de PDU’s. Las versiones inteligentes (“Metered”, “Metered Plus”, “Switched” y “Managed”) pueden utilizar sensores adicionales para captar y controlar una gran cantidad de informaciones del rack TI y su entorno, como por ejemplo, mediante sensores de acceso, térmico, contra vandalismo, de humo, de fugas o de movimiento, y a sistemas de control de acceso. Se trata de una gran ventaja especialmente para instalaciones pequeñas, ya que permite integrar toda la solución en un sistema de monitorización central a través de la PDU..
Esta gran variedad de aplicaciones precisa una gama de PDU’s capaz de ofrecer la configuración más adecuada para cada aplicación.
Además, Rittal acudirá a la cita con sus principales novedades para centros de datos. Entre ellas, destaca su Liquid Cooling Package CW (Cooled Water). Para uso tanto en entornos de Edge Data Centers, como en entornos tradicionales, esta solución de alta densidad basada en expansión directa, expulsa por la parte frontal el aire frío a la sala y por la parte dorsal recoge el aire caliente. Presentando además una serie de ventajas con respecto a otras soluciones del mercado como que, con él, el aire frío se distribuye en toda la altura del rack, llega mucho más rápido a los servidores, lo que hace que no se necesite un caudal tan grande.
Otra solución que demuestra la posición de Rittal a la vanguardia tecnológica del sector es la solución de refrigeración directa del chip, desarrollada conjuntamente con Zutacore.
Esta solución de alta densidad, en lugar de climatizar el ambiente con aire frío, enfría directamente el chip, la CPU o la GPU. Mediante el empleo del NovecTM 7000, un fluido respetuoso tanto con el medio ambiente como con los equipos informáticos, se logran potencias de disipación muy altas. En concreto, permite un grado máximo de 70 kw por rack.
